CTWANT|記者:胡華勝
5G手機晶片再添新成員,高通(Qualcomm)在一年一度的技術高峰會中發表高階8系列第一顆系統單晶片(SoC)Snapdragon 888,產品特色在整合了5G數據晶片、支援 mmWave(毫米波)和Sub-6、獨立組網及非獨立組網外,也支援 5G載波聚合和動態頻譜共用,搭載這款晶片的智慧型手機,預計在明年第1季就會上市。
高通行動事業部副總裁卡圖森(Alex Katouzian)在大會中表示,Snapdragon 888以內建方式搭載第三代 X60 5G 數據機晶片,採用的是三星(Samsung)5奈米製程,除了5G的性能強悍外,晶片內的第6代AI引擎、第3代的Elite Gaming Platform遊戲平台,都大由提升相關的性能表現跟功耗。攝影功能更有1200萬畫素解析度下支援每秒120張拍攝,速度較前一代提高了35%,更多的細節及數據,則會繼續公布。
不同於競爭對手聯發科5G晶片以Sub-6頻段為優先的策略,高通強調Sub-6與mmWave毫米波2個頻段並行,能實現5G高頻寬、高網速的特點得靠mmWave,並舉例全球5G商轉系統中,採用mmWave的英國, 5G 網路和 4G 相比快了 6 倍,美國則有11倍。未來2年可以看到更多的mmWave
對於台灣的5G先行發展的是Sub-6,高通認為主要是看頻譜的本質,不同國家有不同做法,Sub-6一開始達到的覆蓋率比較快,但是真正可以帶來大頻寬、低延遲度等5G傳輸服務優點的,還是需要mmWave的加入。更舉例,智慧工廠、私有網路等,就是很適合使用mmWave,像是中華電信與日月光共同合作的智慧工廠,就是採用mmWave技術。
這場技術高峰會中,出席的手機品牌包括華碩、小米、OPPO、聯想、LG、vivo、中興、夏普、OnePlus、realme、摩托羅拉、魅族、黑鯊科技及努比亞共14家。其中已經得皓小米11與OPPO 新一代的Find X都將採用這顆最新的5G晶片。
原文出處:CTWANT
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