手機王｜作者：布小白
華碩旗艦手機 ASUS ZenFone 7 系列將於 8/26 發表。網路稍早出現宣稱是 ASUS ZenFone 7 的實機照與盒裝翻拍照，曝光機身延續前代設計，採用翻轉主相機搭配雙側邊曲面機身，主相機鏡頭數量增加到 3 個；華碩商標亦置於機身中央位置，只是文字順序略為調整。另外，機身最大改變在於沒有後置實體指紋辨識器，因此傳出可能改用螢幕指紋辨識技術。
但是，從之前流傳的 ASUS ZenFone 7 指紋辨識器型號 Goodix gf3626 來看，前述辨識器據傳主要對應獨立指紋辨識器，或是與電源鍵整合設計；再結合曝光的實機圖片，推論 ZenFone 7 採用螢幕指紋辨識器機率可能不高，反而有可能將指紋辨識器整合在電源鍵內。另外，新曝光的照片亦顯示盒裝設計有調整，從前一代的長方形盒裝，改成面積更大的方形盒裝。
彙整傳聞規格，ASUS ZenFone 7 系列將有 ZenFone 7 與 ZenFone 7 Pro 等 2 款機型，分別採用 Qualcomm Snapdragon 865、Snapdragon 865+ 行動平台。ASUS ZenFone 7 延續前代的 6.4 吋 FHD+ 螢幕，支援 60Hz 螢幕更新率；擁有雙卡雙待、三卡插槽、5,000mAh 電池規格；翻轉相機由 6,400 萬畫素主鏡頭 + 1,200 萬畫素副鏡頭 + ToF 感測器組成。
原文出處：手機王
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