手機王|作者:張里歐 Leo
高通宣布發表具突破性的 Qualcomm ultraSAW 射頻(RF)濾波器技術,有助於 OEM 廠商為消費者帶來擁有優越連線能力與電池續航力的 5G 裝置。目前高通正將 ultraSAW 整合至全系列產品,包括功率放大器模組(PAMiD)、前端模組(FEMiD)、分集模組(DRx)、Wi-Fi 解壓器、GNSS 解壓器,以及前端多工器等。各種分離式與整合式的 Qualcomm ultraSAW 系列產品線將從本季開始生產,OEM 搭載這項技術的旗艦裝置預期將於 2020 下半年上市。
射頻濾波器能分離從手機接收與傳送資訊,不同頻段中的無線電訊號。Qualcomm ultraSAW 濾波器則是能將插入損失提升多達 1 分貝,與競爭對手的體聲波(BAW)濾波器相比,高通能在 2.7GHz 以下頻段提供效能更高的解決方案。Qualcomm ultraSAW 的推出,除了能進一步提升高通的先進射頻前端系列產品,以及 Qualcomm Snapdragon 5G 數據機射頻系統的效能的關鍵技術。
Qualcomm ultraSAW 濾波器技術能涵蓋 600MHz 至 2.7GHz 頻段,特點在於提供高效能,優點包括優越的傳送、接收與交互隔離,還有高頻率選擇性,以及 Q 值高達 5000,比起競爭對手體聲波濾波器的品質因數高出許多,擁有極低插入損耗,以及優越的溫度穩定性與極低的溫度變化範圍,只有個位數 ppm/°K。
與具有相似性能指標的其它商用解決方案相比,Qualcomm ultraSAW 可支援 OEM 在 5G 與 4G 多模行動裝置中,能以更低成本實現更高能效的射頻路徑。
高通資深副總裁暨射頻前端業務總經理 Christian Block 表示,與現有的體聲波科技相比,我們的薄膜創新提供改變業界的效能提升。隨著 5G 設計需要愈來愈多濾波器,我們的 OEM 客戶對於 Qualcomm ultraSAW 能同時實現更高濾波器效能與更低成本感到相當興奮。
原文出處:手機王
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