高通S898旗艦5G平台跑分疑再洩 傳三星S22系列將搭載

手機王|作者:布小白

高通將於美國時間 11 月 30 日至 12 月 2 日期間,舉辦 Snapdragon 2021 技術高峰會,預計可看到新一代 5G 旗艦行動平台亮相,據傳型號可能訂為 Snapdragon 898(另傳為 Snapdragon 895)。近日,Geekbench 跑分資料庫出現一筆型號為 SM-S906U 的三星新機跑分,傳聞是搭載高通 Snapdragon 898 的 SAMSUNG Galaxy S22 系列新手機。

高通S898旗艦5G平台跑分疑再洩 傳三星S22系列將搭載

由於台版 SAMSUNG Galaxy S21+ 內部型號為 SM-S9960,因此新曝光的 SM-S906U 預期對應美國版 Galaxy S22+。資料顯示,三星 SM-S9960 配置型號為 taro 的主機板,前述型號據傳是高通 Snapdragon 898;擁有 1 個 3GHz 主核心 + 3 個 2.5GHz 大核心 + 4 個 1.79GHz 小核心,其核心頻率比之前曝光、配置相同主機板的 vivo 神秘新機的多個核心頻率都還高。

另外,SM-S9960 同時搭配 Adreno 730 GPU,運行 Android 12 作業系統;單核跑分為 1,163 分,多核效能拿到 2,728 分,但預期該分數還未經過優化、還有成長空間。

高通S898旗艦5G平台跑分疑再洩 傳三星S22系列將搭載
▲高通 Snapdragon 898 版本 SAMSUNG Galaxy S22+ 跑分疑洩。(圖片來源:GeekbenchTwitter

科技部落客 Ice Universe 近日宣稱,取得一張 SAMSUNG Galaxy S22 系列專用螢幕保護貼翻拍照,其中 Galaxy S22 與 Galaxy S22+ 專用螢幕保護貼延續前代圓角設計;反而 Galaxy S22 Ultra 的保護貼邊角相對沒那麼圓弧,類似 Galaxy Note 10、Galaxy Note 20 系列的方正感,與之前曝光的實機照外型相似。

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▲SAMSUNG Galaxy S22 系列螢幕保護貼疑洩。(圖片來源:Twitter

原文出處:手機王

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