雖然俄烏戰爭及中國大陸疫情封城等外在變數影響蘋果生產鏈，但在預期不確定性因素下半年消散後將帶動新一波買氣，蘋果生產鏈仍依原計畫推進，下半年將推出的iPhone 14核心晶片已進入生產階段，A16應用處理器採用台積電4奈米N4P製程並開始投片。
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聯發科 5G 行動平台「天璣 1300（Dimensity 1300）」於日前與天璣 8000 系列一同亮相。近日，聯發科公布天璣 1300 完整規格資訊，確認延續天璣 1200 採用的台積電 6nm 製程，大部分規格細節也都相同；差異點在於天璣 1300 導入 HyperEngine 5.0 技術。
台灣IC設計大廠聯發科（2454）19日發布手機旗艦晶片「天璣9000」，並公佈知名跑分平台安兔兔突破百萬分的成績，擊敗高通S888效能，不過高通也將在12月初發布旗艦晶片S898（暫名），預計也會有驚人的效能表現。
聯發科今日（11/19）正式發表新一代 5G 處理器「天璣 9000」（Dimensity 9000），是全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的手機處理器，搭配 ARM 最新 Armv9 架構 CPU，以及 Mali-G710 十核心 GPU。首批搭載聯發科天璣 9000 的產品預計將於 2022 年第一季推出。
台積電近日舉行 2021 年線上技術論壇，發表支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6E 效能的 N6RF 技術，以及智慧汽車應用的 N5A 技術；另揭示 3DFabric 封裝與晶片堆疊技術最新成果。
根據 DigiTimes 一份完整報告的摘要顯示，蘋果供應商台積電（TSMC）將於5月底提前開始批量生產 iPhone 13 內的A15晶片，該晶片的性能和電源效率的提升將成為今年iPhone傳聞的眾多功能之一。
外資圈在台積電法說會前便接連調升台積電財務預期，目標價節節攀高。更驚人的是，樂觀派目標價共識新區間跳過「7」字頭、直接向「8」字頭集結，上調推測合理股價從800元一路到最高865元。
聯發科今日（1/20）發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200（Dimensity 1200）」與「天璣 1100（Dimensity 1100）」，皆採用台積電 6nm 製程。
小米搶先全球率先使用高通新一代處理器S888、推出最新的旗艦型手機「小米11」，經過科技媒體的評測後，竟然發生「翻車」事故。有科技媒體認為，相較於之前使用前代處理器S865而言，S888的功耗太高、有過熱現象。
蘋果第三次發表新產品，共計發表三款採用Apple M1處理器的產品MacBook Air、MacBook Pro及Mac mini，蘋概股業績有望續揚，包括台積電、訊芯-KY、宣德、精材、欣興等15檔蘋概股。
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