國際商業機器公司(IBM)6日發表最新2奈米晶片製程,相比主流7奈米晶片速度將可提升45%,不過發表歸發表,實際量產製造還需等上數年,預計2024年才會投入生產。
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台積電稍早舉行線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇,公布旗下晶片製程技術最新研發狀況與後續發展,並發表針對 5G 與人工智慧物聯網裝置設計的 N12e 製程,以及 3DFabric 系統整合解決方案。
高通發表全新 5G 數據機射頻系統 Qualcomm Snapdragon X60,除了是該公司第三代 5G 數據機至天線的解決方案外,亦是全球首個 5 奈米 5G 基頻晶片,並且是全球第一個支援頻譜聚合的 5G 數據機射頻系統。
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