華碩手機採用挖孔螢幕？ZenFone 8影片暗示會有高更新率

手機王｜作者：布小白

華碩將於台灣時間 5/13 凌晨一點舉行 ASUS ZenFone 8 線上新機發表會，稍早官方公布首波宣傳預熱影片，兩部影片中皆出現手機正面畫面，輪廓與上一代 ZenFone 7 相似，螢幕邊框都是左右窄、上下略寬的設計，但螢幕有個挖孔，疑似就是前鏡頭的位置，證實 ZenFone 8 全系列並不會都具備翻轉鏡頭，可能會有無翻轉鏡頭的版本。

華碩其中一部影片以數字「8」為題，除了凸顯 ASUS ZenFone 8 系列的推出，疑似也暗示全系列採用 Qualcomm Snapdragon 888；另部則是預告新機螢幕擁有高更新率，預期支援 120Hz 更新率。另外，還模擬螢幕保護貼設計，可以看到螢幕上方中央有凹槽，推測是會聽筒預留空間；機身右側按鍵配置則與 ASUS ZenFone 7 系列一樣，擁有音量鍵與電源鍵。

目前並沒有太多 ASUS ZenFone 8 系列規格流傳，預期至少有 ZenFone 8 與 ZenFone 8 Flip 兩款手機推出，配備 5.92 吋、6.67 吋螢幕，最高 16GB RAM 規格，支援 5G 上網功能，主鏡頭採用 6,400 萬畫素、Sony IMX686 感光元件。

https://www.facebook.com/asusclub.tw/videos/310273460497931/

Is it just us or are there a lot of ‘o’s in ‘smooth’? How many, exactly? 😉
Know more:https://t.co/ig6Hay5mlo#Zenfone8 #BigonPerformanceCompactinSize

— ASUS (@ASUS) April 27, 2021

原文出處：手機王

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