手機王｜作者：布小白
小米即將發表新一代旗艦手機小米 11，近日官方持續公布新機部分特色。小米創辦人暨董事長雷軍稍早指出，為了響應科技產業的環保號召，小米 11 盒裝將取消配置充電器；從公布的盒裝照片也能看到，尺寸相對之前薄化不少。同時確認，小米 11 螢幕正面將覆蓋 Corning Gorilla Glass Victus 玻璃；所搭載的立體聲揚聲器，亦取得音響大廠 Harman / Kardon 認證。
小米 11 以「輕裝上陣」作為主要訴求，不只在盒裝內容物進行簡化，機身也將採用輕薄時尚設計，搭配旗艦級內在設計；近日網路上亦流傳機身渲染圖與素皮版實機照，曝光機身設計，其中一張照片顯示內建 12GB RAM。小米 11 另確認運行最新的 MIUI 12.5 操作介面，將導入光錐動效架構，並將在隱私保護層面再做提升。
小米 11 將搭載 Qualcomm Snapdragon 888 旗艦平台，支援 5G上網，同時採用 Super AMOLED 螢幕將有 13 項技術突破，從畫質、顯色、流暢度、手感，到面對強光表現，其表現預期打造業界新標準；相機也將導入計算攝影技術（Computational Photography），以人工智慧的強大運算能力，突破光學物理限制，並以深度學習能力，超越人眼可見細節。
原文出處：手機王
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