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意法藍牙5.2認證SoC亮相

意法半導體(ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP,該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等新特性。優化的超低功耗射頻模組在接收模式下作業電流僅為3.4mA,發射模式電流僅4.3mA,睡眠模式功耗低於500nA,可以將大多數應用所需電池容量減少一半,延長電池續航時間。 意法半導體的第三代Bluetooth系統晶片BlueNRG-LP是第一個支援同時連接多達128個節點的Bluetooth LE 5.2認證系統晶片,可以讓使用者無縫、低延遲監控大量的與設備連線,例如,透過時尚直觀的手機應用程式控制各種設備。 最高可設為+8dBm的射頻輸出功率,配合高達-104dBm的接收靈敏度,現在BlueNRG-LP 射頻系統晶片讓beacon、智慧燈具、遊戲機、大樓自動化、工業製造和追蹤應用本身就可以覆蓋更大的通訊範圍,如果從資源豐富的BlueNRG軟硬體生態系統中選擇正式認證的Bluetooth LE Mesh軟體解決方案,無縫添加到系統中,通訊距離可以無限延長。 此外,BlueNRG-LP支援藍牙遠端模式,採用前向糾錯(Forward Error Connection,FEC)編碼實體層(Code PHY)將無線通訊距離延長到數百公尺,並提升了連線的可靠性;採用GATT(通用屬性)緩存技術快速有效地與裝置連線。 BlueNRG-LP 預裝意法半導體之通過Core Specification 5.2認證並與其超低功耗架構精確配對的第三代低功耗藍牙協定堆疊,該協定堆疊提供可免費使用之獨立於編譯器的可程式庫,得到多個整合式開發環境(IDE)的支援,具有少量程式碼、模組化、低延遲、互作和終生無線升級的優勢,支援更長的廣播和掃描資料包、高工作週期的無連接廣播、更長的資料包長度和2Mbit/s傳輸量等藍牙功能。
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聯電/美國司法部達成認罪協議 繳納罰金並協助後續調查

纏訟多年的聯電協助福建晉華竊取美光(Micron)營業機密一案,如今正式宣告落幕。日前聯電曾向美國司法部提出以6000萬美元罰款換取達成認罪協商的條件,獲美國司法部接受。美國司法部除了對聯電裁罰6000萬美元外,並要求聯電在本案後續對福建晉華的調查工作中,扮演協力者角色。 根據美國司法部的新聞稿,該機關已與聯電達成認罪協商,司法部同意撤銷對聯電原來的指控,包括共謀實施經濟間諜活動、共謀竊取多項美光營業秘密、其他和專利有關的指控,以及可能從4億~87.5億美元的損害賠償及罰金等。聯電則承認侵害一項美光的營業秘密,同意支付6000萬美元罰金,並在3年自主管理緩刑期間內,與司法部在調查、起訴本案另一家共同被告福建晉華的過程中,扮演協力者的角色。 美國司法部於2018年指控聯電與中國福建晉華共謀竊取、傳送與持有美光跟製造動態隨機存取記憶體(DRAM)有關的營業秘密,並起訴曾任台灣美光總經理、聯電副總經理的前福建晉華總經理陳正坤,及自台灣美光跳槽聯電的何姓和王姓工程師,3人被控竊取美光技術後轉移給福建晉華。 聯電與福建晉華在2016年簽訂合作協議,雙方將共同發展DRAM製程技術。為完成此一計畫,聯電對外招募相關工程師。在招募人力時,聯電已有明文規定,不允許任何員工攜帶前公司資訊到聯電,且針對自身與他人營業秘密已有多項保護與防免政策與措施。但2位涉案的台灣美光前員工仍違反相關規定,將老東家的資訊帶進聯電,並在工作過程中參考。聯電察覺此事後,立刻採取必要措施,但由於美國相關法律規定,即便員工在公司不知情的情況下違反規定,侵犯其他公司的營業祕密,公司仍須為員工行為承擔責任,因此聯電在認罪協議中承認並接受因員工觸法所造成的責任。 美國司法部次長羅森Jeffrey Rosen指出,聯電竊取美國領導企業的商業機密,讓中國得以實現戰略目標,無需自行投入時間或金錢就能獲得技術。這項起訴是司法部成功保護美國企業免受那些企圖欺騙和竊取技術企業的案例。
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超微/賽靈思達成換股合併協議 交易總價值350億美元

日前超微半導體(AMD)以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx),AMD同時宣布第三季的業績高於預期,同時提高對第四季業績的預估。收購賽靈思將協助AMD在資料中心方面與英特爾(Intel)保持競爭關係,同時FPGA在市場上的接受度越來越高。緊接在NVIDIA以400億美元收購Arm之後,此次的收購案也符合晶片產業邁向整合的趨勢。 AMD以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思 收購後,賽靈思股東持有的每股賽靈思股票,將轉換為1.7234股的AMD普通股。雖然AMD的金流大幅少於英特爾,但是Zen/Zen 2架構過去幾年間的市占率佳,因此其股價大漲,自2018年以來上漲兩倍。 目前AMD將在這一季向雲端客戶交貨下一代的伺服器晶片Milan,而賽靈思正在更新可編程晶片產品Versal ACAP,該晶片可望協助資料中心處理人工智慧帶來的大量運算需求。值得一提的是,在超微與賽靈思宣布合併的當天,賽靈思還發表了一款針對5G無線電單元(RU)設計的新一代Zynq RF SoC DFE。藉由將大量RF訊號處理矽智財(IP)硬化,該晶片的性能比先前的產品大幅提升,功耗也明顯降低,更可簡化5G基地台設備的設計複雜度。藉由與賽靈思合併,超微也同時在5G電信設備的晶片市場建立起一定的地位。 據外媒報導,Moor Insights&Strategy分析師Patrick Moorhead認為,AMD的收購行動大膽且合理,也帶來值得期待的前景。相信AMD及賽靈思都會持續成長,尤其長期而言,賽靈思創造了更高的產品多元性,能夠應用在不同的市場與產品。 超微執行長Lisa Su在投資人電話會議中指出,賽靈思與超微不僅產品線高度互補,就連技術、IP跟代工夥伴方面,都有許多可以發揮綜效的地方。因此,在超微與賽靈思合併後,除了能為高性能運算、資料中心市場提供更完整的解決方案外,在產品的設計、生產方面,也可以帶來擴大經濟規模、壓縮學習曲線等好處。 此外,從超微的觀點,賽靈思的嵌入式產品線是非常「美麗」的,這個市場具有產品生命週期長、需求穩定且毛利相當高的特色,且其中不乏某些超微目前還比較少布局,但日後一定要加碼投入的垂直市場,例如汽車電子。因此,不管是從財務、營運或長期趨勢的角度,超微與賽靈思合併後的前景,都是十分值得期待的。
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