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疫後需求大舉反彈 感測器/分立元件市場可望成長18%

研究機構IC Insights近期發布最新數據,由光電元件、感測/致動器與分立元件構成的O-S-D市場,2021年規模可望比2020年成長18%,達1,043億美元。此成長幅度為近年來所罕見。 IC Insights認為,2021年O-S-D市場能有如此巨大的成長,主要得歸功於疫情所帶動的需求。不過,由於CMOS影像感測器(CIS)缺貨的緣故,光電元件市場的規模並未出現明顯成長,帶動O-S-D市場成長的動力,主要來自感測/致動器跟分立元件,特別是分立元件。
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手機用慣性感測器市場三強鼎立  意法保持領先優勢

研究機構Yole Developpement近期發布最新版手機用慣性感測器市場研究報告,根據該公司與System Plus Consulting合作,對市售智慧型手機進行的拆解研究中發現,2020年拆解的54款智慧型手機中,有43%採用由意法半導體(ST)提供的MEMS慣性感測器,26%則使用博世(Bosch)提供的方案,TDK InvenSense則以些微差距落後給博世,排名第三。 Yole估計,到2026年時,消費性產品所使用的慣性感測器市場規模將達到8.38億美元。
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功率暨化合物半導體晶圓產能將於2023年突破千萬片大關

國際半導體產業協會(SEMI)近日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達每月1,024萬片約當8吋晶圓(下同),並於2024年持續增長至1,060萬片。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙材料,近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC)、光達(LiDAR)、5G以及5G基地台等應用領域的普及,有很大進展。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能,在未來將持續創下紀錄性新高。 預計至2023年,中國將佔全球產能最大宗,達33%,其次是日本的17%,歐洲和中東地區16%,以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強,月產能再增36萬片,各地區佔比則幾乎無變化。 根據SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告,2021年到2024年期間63家公司月產將增加超過200萬片。英飛凌(Infineon)、華虹半導體、意法半導體(ST)和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊,共增加達70萬片。 全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能2019年同比增長5%,2020年增長3%,2021年則有7%的顯著成長。2022年及2023年將持續攀升,各有6%及5%同比年增率。 晶圓廠產業也正積極增建生產設施,預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線(研發廠、高產能廠,含外延晶圓)上線。
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消費性SSD競爭激烈 台模組廠布局重心逐漸轉向工控/OEM

TrendForce旗下半導體研究處調查2019年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨排名,受惠於NAND Flash價格急速下滑,2019年全球通路SSD出貨量約有1億3100萬台水準,較2018年成長近60%,普及度進一步提升,而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌。 金士頓在NAND Flash均價持續下滑的態勢中逆勢操作,憑藉積極採取搶攻市占的策略,並搭配全球縝密的通路及產品服務體系,以26%市占穩坐龍頭。威剛是台廠中少數專注通路市場SSD產品經營的企業,除了持續耕耘品牌價值,更進一步開拓高階電競市場,透過多元化的產品方案,以及彈性的定價策略,市占表現較前一年提升。 2019年中國SSD模組廠受到價格下滑導致部份廠商退出供應行列,部份陸廠無法穩定供貨SSD產品。然而金泰克早在建立初期,建設完整廠內生產體系與齊全的產品線,為了提升品牌形象及品質,去年也順勢推出工控SSD方案,因此市占仍位居眾陸廠之冠。 本次四至十名反應出中國通路市場持續成長,進而帶動陸廠排名,然幾近無差別的市占反應出中國市場競爭仍激烈,導致更多二、三線廠商因無法獲利選擇退出。而台廠除了受到中國市場出貨量因陸廠興起而擠壓,加上在通路市場的佈局略顯保守,僅威剛與創見上榜,顯示出台廠銷售策略的改變,轉而投注更多資源於工控及OEM市場,此舉恐讓台系品牌總市占在未來持續下滑。  
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年增40.3% 9月北美半導體設備出貨大爆發

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report),2020年9月北美半導體設備製造商出貨金額為27.5億美元,較2020年8月最終數據的26.5億美元相比上升3.6%,相較於去年同期19.6億美元則上升了40.3%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,九月份北美設備製造商銷售額表現再創新高。儘管COVID-19與地緣政治緊張情勢帶來了挑戰,半導體產業仍然保持彈性。 SEMI所公布的出貨報告乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。  
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iPhone 12重磅加持 全球5G手機銷量大躍升

根據市場調研機構CCS Insight最新使用者調查報告,最新發布的iPhone 12,全系列支援5G網路,可望大大刺激全球5G智慧手機銷售量,預估將從2019年2,000萬支,大幅成長至2020年的2億6,000萬支;2021年更將躍增至6億3,000萬支。除智慧手機外,支援5G功能的平板、筆電、行動網路分享器(MiFi)等其他裝置也將大舉出籠。 CCS Insight指出,COVID-19疫情雖然導致全球智慧手機需求疲弱,但也意外促成5G智慧手機的加速發展,主要原因是手機製造商為了突圍激烈的競爭環境,刺激消費者換機,紛紛祭出5G新機種,讓5G智慧手機的價格迅速下滑。 這種情形,在中國市場尤為明顯,再加上中國三大電信商全力推廣,過去三個多月在中國市場銷售的新手機已有超過一半皆支援5G,讓中國成為全球5G手機銷量最大的市場。預估至2020年底,中國5G手機銷售量將達1億7,000萬支。 至於歐美市場,雖然行動營運商在疫情期間仍持續推出5G網路商轉服務,但礙於5G手機選擇有限,抑制了5G手機的銷售;而近日iPhone 12的問市,則可望點燃歐美市場的5G手機銷售引擎,特別是在西歐與北美等蘋果(Apple)市占較高的地區。 全球5G智慧手機銷售量分析(資料來源:10/2020,CCS Insgiht)  
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中國大舉進軍IT面板市場 監視器有優勢/NB面板還需磨合

根據TrendForce顯示器研究處初步統計2021年面板廠出貨數量,中國面板廠在顯示器面板(Monitor)的市占率,將自今年的39%提升至52%;筆電面板市占率則由36%上升至39%。由此可知,即使2020下半年受三星顯示(SDC)退出、宅經濟興起與政策性補助消費等因素交互影響,導致電視面板市場供不應求,仍無法改變中國面板廠將產能由電視轉進IT面板的計畫。 TrendForce表示,中國面板廠除了京東方(BOE)長期穩坐IT面板龍頭,積極規劃IT產品的華星光電與惠科也開始急起直追。華星在收購三星蘇州G8.5代線後,將擁有更充裕的產能來生產顯示器面板,而惠科則同時擁有重慶、滁州與綿陽共三座G8.6代線,計畫在顯示器與筆電面板市場獲取市占。 G8.5/G8.6產能將由顯示器面板填補 觀察中國面板廠將產能轉進顯示器面板市場的動向,首先,在越來越多的G10.5代線投入面板供應後,電視面板生產勢必要由G8.5代線轉移至G10.5代線,而現有的G8.5和G8.6代線也要轉向生產顯示器面板,以填補電視面板移出後的缺口。此外,三星顯示(SDC)預計於今年底退出LCD面板生產,顯示器面板釋出的供應缺口也成為華星、惠科計畫搶食的市場大餅。而華星母公司TCL與惠科集團皆有顯示器的ODM代工能力,若自主生產顯示器面板,其垂直整合所帶來的成本優勢將能有效發揮。 TrendForce預期,在監視器面板市場上,2021年中國面板廠的整體市占率將可望突破5成,達到52%。韓廠則因為策略性淡出LCD面板市場,市占率將從2020年的32%明顯下滑至19%,台灣面板廠的整體市占率則維持29%不變。 華星鎖定中高階NB面板 惠科主攻中低階市場 華星位於武漢的T3 LTPS G6代線,主要應用是手機和筆電面板,然面臨華為的LTPS手機面板需求受禁令影響而大幅縮減,預期華星將加大筆電面板的出貨力道作為因應策略。惠科因今年電視面板需求暢旺,使其產能滿載,卻也減緩其筆電面板的開發進度。然低階TN筆電面板需求受惠於疫情而快速攀升,讓惠科在筆電市場找到新商機,並將產品策略由IPS面板轉向優先開發TN面板,不僅能迎合市場風向,針對未曾生產過筆電面板的綿陽工廠,還能透過生產過程較為簡易的TN面板快速提升良率。 積極進軍IT面板市場 中國廠商生產策略仍有考驗 TrendForce分析師楊晴翔表示,雖然中國面板廠進軍IT面板的決心不容小覷,但IT面板並非僅以產能定勝負。以顯示器面板來說,華星的技術仍聚焦VA面板,缺乏市場主流的IPS面板使其在產品組合上有所受限;惠科雖然同時具備IPS與VA技術,但卻缺乏將VA面板做成曲面的生產經驗,客戶仍多先抱持觀望態度。以筆電面板來說,華星雖然主攻LTPS的中高階筆電面板,但同時要面臨三星的OLED筆電面板逐漸由高階往中階產品延伸的強力競爭,而惠科並無筆電面板的生產實績,加上客戶開發也需時間磨合,皆非一朝一夕即可達成。  
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數位轉型帶動元件需求 半導體矽晶圓出貨持續走強

國際半導體產業協會(SEMI)在14日公布的年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出,2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%,2021年將延續此成長力道,並可望於2022年攀至歷史新高。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,儘管受到地緣政治緊張情勢,以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響,今年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦。此外,疫情加速了全球企業IT以及服務的數位轉型。我們看好未來兩年持續成長。 矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。 本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。  
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AR/車載HUD帶動微型顯示需求大爆發

在擴增實境、汽車抬頭顯示(HUD)應用的帶動下,研究機構Yole Developpement預估,在2020~2025年間,全球微型顯示器市場將以17%的複合年增率(CAGR)成長。到2025年時,全球微型顯示器市場的規模將達42億美元。 據Yole分析,目前微型顯示器最大的應用是企業應用(Incumbent Application),許多企業都已經導入AR設備,以提高員工在現場工作的效率。但這個市場已經趨於飽和,在2020年,此一市場的規模已達18億美元,到2025年時,仍將維持此一規模。 帶動微型顯示器市場大爆發的動力,主要來自車用HUD與消費性AR設備。目前這兩種應用所使用的顯示技術,絕大多數是基於DLP跟LCOS的投影技術。但許多業者都在積極投入OLED on Si、MicroLED,盼藉由相關技術突破,把HUD跟消費性AR的市場做得更大。 Yole認為,這些技術具備改變市場的潛力,且將在未來兩三年內出現重大突破。因此,設備OEM廠商必須做好相關準備。相較於企業市場幾乎沒有成長,車載HUD市場在2020~2025年間的CAGR將達到107%;消費性AR市場的CAGR則為110%。  
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中芯遭逢出口管制 台美韓晶圓代工產能更吃緊

中芯國際發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出,與中芯有最直接供應關係的美系半導體設備供應商包含應材(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、美商科磊(KLA)將首當其衝,除此之外,荷蘭商艾司摩爾(ASML)也因其零件主要源自於美國而在限制範圍內;相較之下,矽晶圓及半導體化學原物料主要由日系及歐洲供應商為主,初步判斷衝擊較小。 根據TrendForce統計,目前晶圓代工市場仍以台廠以65%市占居冠,其次則為韓國的16%及中國的6%。中芯在全球晶圓代工市占率約為4%,全球排名第五,在中國地區則位列第一,也是中國目前唯一在14nm以下先進製程發展藍圖較為明確的晶圓製造商,作為中國半導體製程領頭羊,面臨上游設備及原物料斷炊危機,將對其先進製程的發展以及中國半導體設備自製之路造成嚴重的衝擊。 中芯恐遭非陸系客戶抽單 觀察中國半導體自主化的發展,目前主要中國廠商包含北方華創(清洗、沉積、蝕刻)、中微半導體(沉積、蝕刻)、上海微電子(光刻、檢測)、中電科(離子注入及化學機械研磨)等,雖然各項製程皆已有中國廠商可自主供應,但值得注意的是,在光刻及檢測製程上目前仍僅有上海微電子可供應最先進達90nm的設備,因此90nm以下製程,亦即12吋廠設備基本上仍需仰賴美系供應商的支援,預估未來5-10年內達成半導體設備自給的可能性極低。 中國廠商在90nm以上製程仍能倚靠中國設備廠自給的前提下,此波制裁主要衝擊將發生在12吋廠的發展,雖然中芯短期內仍能依靠現有產線持續運作,但未來將面臨無法新購機台進行擴產的窘境,其28nm以上成熟製程的擴產,以及14nm以下先進製程發展計畫恐怕都將被迫放緩。此外,非中國客戶恐將為了降低風險而轉單至非陸系晶圓廠,包含格羅方德(GlobalFoundries)、台廠台積電、聯電、世界先進、力積電與韓廠三星(Samsung)。 根據TrendForce調研,中芯前兩大非陸系客戶高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)投片產品皆以8吋廠0.18µm製程生產的PMIC為主,目前已陸續向台廠提出增加投片量的要求,但由於現有晶圓代工8吋產能皆普遍已滿載,若此時要求加單,恐怕導致供不應求的市況將更加嚴峻,漲價態勢恐持續至2021年。此外,兆易創新供應Apple Airpods所使用的NOR Flash亦在SMIC以65/55nm製程製造,恐怕也將轉單至台廠華邦、旺宏等。 TrendForce表示,美國對於中芯的斷供影響恐大於福建晉華與華為,雖然近年來中國設備廠已迅速藉由與國內晶圓製造廠合作加緊練兵,但相較於晶片生產製程技術已逐步拉近與國際大廠的距離,中國設備廠的發展腳步仍落後國際大廠。因此,中芯未來若少了國際設備的支援,先進製程的發展與演進將遭受阻礙,而整個中國半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。
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