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工研院2021後疫5G市場發展及通訊商機研討會圓滿落幕

場次:展望全球與台灣通訊產業發展契機 講者:通訊與智慧聯網系統研究部經理葉恆芬 2020年雖有新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情肆虐,全球電信業者5G布建步伐大致上未受干擾,除了歐洲部分國家在5G頻譜釋出與網路布建受到影響之外,如中國大陸反而在新基建政策助力之下,加速5G電信基礎建設;根據GSMA統計,累計到2020年9月,全球共有129個國家、397個營運商,對5G進行投資。有44個國家/地區的101個營運商已經啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。預估到年底可望有176個營運商將啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。觀察美國主要電信營運商亦增加網路設備建設支出,帶動全球電信基礎設備市場逆風成長,2020年全球5G行動基礎設備市場規模預估為157億美元,較2019年成長83.5%。 回顧2020年,美中貿易紛爭加速國際在通訊產業關鍵議題之布局腳步,包含美國成立開放網路政策聯盟,計畫投入10億美元鼓勵業者投入開放網路技術研發;在低軌衛星通訊方面,3GPP則開始討論R17中NTN(非陸域網路)工作項目,低軌衛星產業為美國等國家政策鼓勵推動方向,關鍵低軌衛星計畫營運業者已進入初期測試。同時中國大陸亦規畫於「十四五規劃」投入10兆人民幣拚第三代半導體自主,為6G技術奠基。在6G的發展方面,ITU亦啟動針對6G相關之研究工作,預計於2023年完成6G技術願景,接續針對6G效能指標的討論也指日可待。 展望2021年通訊產業發展,工研院觀察分析,低軌衛星可望進入密集發射期,為地面通訊設備與相關零組件帶來商機。而5G落地後對光通訊產業將帶來的光收發模組及資料中心網路交換器的市場機會。在開放網路方面,在電信營運商陸續導入開放架構的測試與大規模導入後,開放架構產業鏈間的競合態勢也更加清楚,為我國設備業者帶來機遇。此外,遠端存取與雲端運算存取也已是疫情過後的全球商業新常態,帶動零信任網路、SASE(網路邊緣安全存取服務)架構等新舊網路安全技術的需求躍升。上述相關產業創新動向將驅動2021年全球及我國通訊產業的再次躍進。 場次:探索後疫時代5G電信服務需求樣貌轉變與商機 講者:通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師 陳梅鈴 根據Ericsson調查,新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情期間社會利用5G協助醫療人員進行遠端監控、設備操控等案例影響下,有一半的民眾更加堅信5G可以提供比4G更高的網路容量和傳輸速度,用戶對於5G網路的依賴度也將提高。例如:南韓電信業者LG U+的5G用戶中約有1/6每天都在瀏覽VR內容,預期5G將促成更多應用服務的普及,加速全球5G用戶成長,2020年達到1.9億,2025年達到28億。 工研院觀察分析,目前全球5G服務發展以北美、亞太、歐洲為主,北美市場以部署5G毫米波網路為主,目前覆蓋率和網路效能仍待加強,應用服務鎖定企業、FWA和熱點為主;亞太市場以中頻3.5GHz網路為主,目前3.5GHz產業鏈發展成熟,故電信業者著重於應用服務的布局,主打AR/VR、高畫質影音和遊戲等;歐洲市場也以中頻3.5GHz網路為主,但因為美中貿易紛爭的影響,導致5G建置成本較過去4G高,使得5G網路部署速度較慢,目前應用服務以工業4.0和區域網路發展較快。 工研院預估,2020年全球5G行動基礎設備市場規模為157億美元,較2019年成長83.5%,其中主要成長動力來自於中國大陸5G新基建,其次則為南韓、日本、臺灣、美國等其他國家的5G網路建設。2021年預估在中國大陸、南韓、日本、臺灣、澳洲、美國、歐洲國家的5G網路持續擴增下,全球5G行動基礎設備市場規模將達到214億美元,年成長率為35.7%。 場次:5G落地下,光通訊市場發展趨勢與機會 講者:工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師 楊玉奇 5G落地帶動基站光收發模組和資料中心網路交換器升級市場需求,光纖材料翻新衍生新興感測應用,DWDM-PON為次世代技術發展主軸。 隨著FTTH部署趨於飽和與整體經濟景氣波動,全球光通訊產業發展逐步趨緩,所幸在2020年全球5G應用強勁需求以及雲端運算應用的帶動下,沉寂許久的光通訊產業再次見到成長的契機。 5G落地後對光通訊產業將帶來的市場機會,主要來自於光收發模組的增加和資料中心網路交換器的升級。由於5G架構下為滿足高頻特性,需要增設相較於4G多出3至4倍的基地台和小型基地台,才能確保訊號覆蓋範圍完整。另一方面,已見到Google、Amazon、Facebook、Microsoft等大型網路公司,陸續為其資料中心導入400G光通訊模組和進行400G數據交換機的升級。因此,工研院預估,在每個5G基地台約對應7個光收發模組的預估需求,以及資料中心大廠的汰舊換新趨勢下,可望為光通訊產業帶來市場成長機會。 此外,光纖材料的突破引領特殊光纖的研發,防潮防濕能力較傳統光纖提升千倍以上,搭配新一代光纖光柵(FBG)技術衍生新興感測應用,亦是光通訊產業值得關注的市場機會。光纖感測體積小、重量輕、不受電磁干擾、耐候性高、不用電、傳輸距離長、訊號保真度高等優點,已被用於鐵道、列車、水壩、住宅、邊坡、風力發電機的預防性維護,荷蘭與香港都已有實測成果。 工研院觀察,在光通訊產業迎合5G發展下,以DWDM-PON(高密度分波多工被動光纖網路)結合毫米波無線傳輸,建構整合光纖與無線的全雙工超高頻通訊網路架構,應用於傳輸高速與高容量資訊,將是後續光通訊技術的發展主軸。 場次:5G通訊半導體發展趨勢與產品革新 講者:工研院產科國際所半導體製程研究部產業分析師 劉美君 2020年在終端的趨勢發展上,工研院觀察,最重要的議題是5G結合AI人工智慧機能及相關應用的擴大化,而這也對終端產品帶來新的可能性。特別是隨著5G技術在硬體建設逐漸完備,高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置,並且實現行動通訊以外的創新應用。 5G機能將擴大行動裝置對儲存容量的需求,這意味著大量資料傳輸將使儲存容量自2019年的512 GB ,至2021年將達到1 terabyte,資料傳輸速度也上看20 Gbps。因此擴大化的頻寬預計將串連更多的IoT裝置,結合感測器、AI人工智慧的機能,讓新應用得以實現。 因此,對於Fabless業者而言,尋求可靠的晶圓代工伙伴,將是確保晶片產品信賴性的保證。在晶片製程技術上的挑戰為製程微縮,這將能有效協助晶片有限的空間內提升運算速度。從5G處理器晶片代工關係來觀察,可發現因製程微縮需求不斷擴張,使得戰線從7nm延伸至5nm。 隨著5G技術在硬體建設逐漸完備,高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置,5G將影響許多其他應用產品以及服務提供。並且實現行動通訊以外的創新應用。下階段5G的進展將無可避免的是,隨著裝置數量的增加,5G使用600MHz以上的寬頻帶將擴展到毫米波頻率來解決對更大量裝置部屬的需求,特別是支援高頻毫米波的基頻處理器和RF射頻零組件的低成本化。工研院觀察指出,未來5G相關半導體市場規模最大者為基頻、應用產品核心處理器,以及射頻晶片的發展,而這也是目前臺灣半導體業者在2021年致力提升研發與量產性的課題。 場次:風起雲湧,看全球5G開放架構產業生態鏈競合及版圖變遷 講者:工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部 魏伊伶 2020年在5G基礎建置上,受到疫情影響全球經濟表現,使得歐美地區電信營運商陸續延緩5G建置計畫,加上中美貿易戰的持續衝突,使得歐洲等國今年更積極採取去華為化的動作。在上述事件影響下,使得全球電信營運商面臨華為設備汰換及經濟成長遲緩的挑戰,紛紛積極思考以開放架構進行5G行動網路建置的可能性。 日本樂天電信在成功以軟硬解構架構建置4G網路後,更決定其5G行動網路將採取開放式架構Open RAN來進行建置,除了與NEC合作研發符合O-RAN標準的5G RU設備外,更進一步以NEC的5G Core核網平台為基礎,開發為樂天專屬的RCP (Rakuten Communication Platform),更於2020年9月宣布與Telefonica合作,未來將合併採購Open RAN設備。 此外,美國新興電信營運商DISH也宣布以Open RAN開放架構建置其5G行動網路,包含採用Mavenir與Altiostar的Open RAN軟體,以及Fujitsu的5G RU設備,並使用Nokia的5G核網等,都讓5G開放架構在2020年成為通訊產業關注的一大發展趨勢。 在電信營運商陸續導入開放架構的測試與大規模導入後,開放架構產業鏈間的競合態勢也更加清楚,如Open RAN軟體業者積極拓展其合作夥伴生態圈,從硬體設備、專網業者,都成為軟體業者積極合作對象。此外傳統網通廠商如Ericsson、Nokia甚至Fujitsu、NEC也透過不同的形式進行布局。 根據國際研究機構預估,全球開放vRAN軟體產值2020年約為2億美元,並預估將以33%~178%以上年成長率成長為2024年的21億美金,顯示未來開放架構的成長力道強勁且值得期待。而網通業者挾帶其核網既有優勢,新興開放架構業者又如何在強化開放的優勢下,與既有核網網通業者進行合作,都將成為開放架構生態鏈下競合態勢的關注重點。我國硬體廠商在開放架構商機下,應先與國際開放架構SI或軟體廠商進構合作關係,發展符合電信等級之硬體設備,並參與TIP、O-RAN等國際組織掌握標準與開放專案發展方向與重要技術。 場次:打造韌性網路,展望後疫時代通訊網路安全發展趨勢 講者:工研院產科國際所通訊研究部研究經理 徐富桂 2024年至少有40%的企業將採用SASE應用策略、也將帶動網路安全設備及SD-WAN設備的高度成長,預計在2024年將達222.3億美元。預估臺灣網路安全產業則將從2020的156億成長到2024年的205億新台幣。 遠端存取與雲端運算存取,已是疫情過後的全球商業新常態。以往的網路安全是基於公司防火牆防護下的工作區域邊界安全,在新常態下將是任何時間、任何地點、任何網路媒介下都可以有一個安全的網路存取保護,以保護公司的重要數據資料與員工、客戶的隱私。網路安全領域的新常態將是什麼?VPN、零信任網路、SASE(網路邊緣安全存取服務)架構等新舊網路安全技術將帶來網路安全趨勢的改變也迎來新的商機。 零信任網路架構(ZTNA; Zero Trust...
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美光偕塔塔通訊推雲端虛擬SIM卡

美光科技(Micron)與塔塔通訊(Tata Communications)日前宣布將聯手推出支援全球蜂巢式連線的解決方案,進一步簡化和加速物聯網(IoT)裝置的大規模部署。解決方案將由全新的虛擬SIM卡驅動,該虛擬SIM卡是全球首款雲端嵌入式SIM卡(eSIM),將為傳統實體SIM卡提供更靈活且可擴充的替代方案。美光的 Authenta 金鑰管理服務(KMS)是首創專為邊緣裝置打造的矽層級安全即服務平台(Security-as-a-Service Platform),也將為雲端eSIM增添助力。 憑藉此項技術,塔塔通訊MOVE全球IoT解決方案將提供一個無所不在的端到端解決方案;塔塔通訊與全球 600 多家電信營運商的合作關係,也將助其在 200 個國家和地區以零接觸方式將連網IoT裝置連入雲端服務。該解決方案將在不斷擴展的IoT服務生態系統中釋放創新力量,預計在 2026 年,該生態系統的營收將成長近兩倍達到 4,660 億美元(ABI Research 2020 年第 2 季度全球IoT市場追蹤調查)。美光及塔塔通訊也將在稍晚會舉行的美光/塔塔IoT安全性線上研討會展示這項將於 2021 年正式推出的解決方案。 塔塔通訊策略長 Tri Pham 表示,人們今天面臨的商業環境是一個未知領域,它迫使企業保持敏捷,並採用零接觸、數位優先的技術和應用。IoT解決方案不僅能夠協助企業提高效率和生產力,也將帶來新的機遇和創新,使企業的成長水準能再創新高。然而,資安、無縫整合、可靠而強大的連線性以及全球覆蓋範圍仍然是阻礙全球企業採用IoT的主要障礙。透過與美光攜手重構邊緣連線性和安全性,該公司將建立一種新的模式,加速和簡化IoT部署。
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意法藍牙5.2認證SoC亮相

意法半導體(ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP,該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等新特性。優化的超低功耗射頻模組在接收模式下作業電流僅為3.4mA,發射模式電流僅4.3mA,睡眠模式功耗低於500nA,可以將大多數應用所需電池容量減少一半,延長電池續航時間。 意法半導體的第三代Bluetooth系統晶片BlueNRG-LP是第一個支援同時連接多達128個節點的Bluetooth LE 5.2認證系統晶片,可以讓使用者無縫、低延遲監控大量的與設備連線,例如,透過時尚直觀的手機應用程式控制各種設備。 最高可設為+8dBm的射頻輸出功率,配合高達-104dBm的接收靈敏度,現在BlueNRG-LP 射頻系統晶片讓beacon、智慧燈具、遊戲機、大樓自動化、工業製造和追蹤應用本身就可以覆蓋更大的通訊範圍,如果從資源豐富的BlueNRG軟硬體生態系統中選擇正式認證的Bluetooth LE Mesh軟體解決方案,無縫添加到系統中,通訊距離可以無限延長。 此外,BlueNRG-LP支援藍牙遠端模式,採用前向糾錯(Forward Error Connection,FEC)編碼實體層(Code PHY)將無線通訊距離延長到數百公尺,並提升了連線的可靠性;採用GATT(通用屬性)緩存技術快速有效地與裝置連線。 BlueNRG-LP 預裝意法半導體之通過Core Specification 5.2認證並與其超低功耗架構精確配對的第三代低功耗藍牙協定堆疊,該協定堆疊提供可免費使用之獨立於編譯器的可程式庫,得到多個整合式開發環境(IDE)的支援,具有少量程式碼、模組化、低延遲、互作和終生無線升級的優勢,支援更長的廣播和掃描資料包、高工作週期的無連接廣播、更長的資料包長度和2Mbit/s傳輸量等藍牙功能。
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瑞薩新R-Car SoC線上市集加速行動式系統開發

瑞薩電子(Renesas)日前宣布啟動其線上市集(online Market Place),提供一站式解決方案的來源,有助於為未來的行動化資訊市場,加速技術創新。開發人員可以直接從該市集,下載針對瑞薩的R-Car汽車系統單晶片(SoC)設計的各種解決方案。開發人員還可以將Market Place用作入口網站,以從R-Car 聯盟積極合作夥伴,取得參考評估軟體,或者直接聯繫積極合作夥伴公司,讓其提供及時支援,以滿足該客戶的需求。 開發人員透過市集,可以快速並輕易取得R-Car評估軟體、文件(例如硬體手冊、技術更新、應用筆記)以及基本軟體(例如Linux和Android的開發板支援套裝軟體,又稱BSP)。該市集致力於提高行動化資訊系統的開發效率,可直接使用R-Car入門者套件,加速開發和啟動評估專案的時間。以前要取得這些寶貴資源,開發人員必須簽署軟體評估授權合約,這是一項耗時的過程。使用新的市集,開發人員在建立帳戶後,透過點閱授權便可立即取得必要的軟體和相關資料。該市集還提供了高親和力的技術影片,其中提供有關R-Car產品的用法和功能的更多詳細資訊。 瑞薩汽車數位產品市場部副總裁Naoki Yoshida表示,在當今瞬息萬變的商業環境中,客戶需要快速取得解決方案和相關資訊,才能在新的常規下著手開發。市集的發布讓開發人員可以立即下載所需的解決方案,包括合作夥伴公司的評估軟體,這將大幅加快客戶行動化資訊的開發。
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Mentor/Arm攜手優化下一代IC功能驗證

Mentor近日與Arm深化合作,協助積體電路(IC)設計人員優化其基於Arm設計的功能驗證。透過此項合作,Arm設計審閱計畫(Design Reviews Program)現可向客戶提供Mentor功能驗證工具的專業知識,藉以優化基於Arm的晶片級系統(SoC)設計。 Arm與 Mentor合作推出的RTL驗證設計審閱(Verification Design Review)服務,可幫助IC設計團隊在RTL層級為其Arm IP取得品質、先進功能和成本之間的適當平衡,同時協助客戶強化一系列關鍵的設計要素,包括訊號連接性、系統一致性、正確的建置和系統效能等等。 Mentor Consulting副總裁Sam George表示,Mentor和Arm擁有良好的合作實績,很高興這一合作關係能夠繼續展開。Mentor對於 RTL設計的專業知識與Arm完備的系統設計知識相結合,能夠為雙方的共同客戶提供寶貴的知識資源。 在SoC的設計過程中,對於新IC的驗證通常會占據一半以上的用時。當下的設計團隊需要使用更複雜的設計來滿足汽車、工業設備、醫療和物聯網市場的終端應用需求,因此IC功能驗證週期的有效管理變得更加重要。Arm和Mentor的合作目的在於通過優化和縮短驗證週期來協助共同客戶克服這些挑戰。 Mentor在電子設計自動化(EDA)市場已累積了數十年的專業經驗,以其IC功能驗證的技術享譽全球,許多業内創新的成功產品都是基於Mentor技術所開發。 Arm Partner Enablement副總裁暨總經理Ciarán Dunne表示,驗證是SoC設計過程中不可忽視的關鍵環節。新的RTL驗證設計審閱服務可提供Arm和Mentor共享的見解和專業知識,使客戶進一步提高設計品質,縮短設計週期,加速產品上市時程並降低專案風險。
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芯科新隔離式閘極驅動器提升瞬態抗擾性

芯科科技(Silicon Labs)宣布推出新型Si823Hx/825xx隔離式閘極驅動器,結合更快速、安全的開關、低延遲和高雜訊抗擾性,可更靠近功率電晶體放置,實現精小的PCB設計。這些取得新進展的閘極驅動器可協助電源轉換器設計人員達到、甚至超越不斷演進的效能標準及尺寸限制,同時採用SiC、GaN和快速Si FET等新興技術。 Silicon Labs副總裁暨電源產品總經理Brian Mirkin表示,汽車、工業和再生能源市場的電源轉換器設計人員運用新興效能標準和新技術選項管理動態環境,同時滿足對安全和電源的持續需求。新型隔離式閘極驅動器提供電源工程師所需的高效能以滿足並超越產業要求,包括寬廣的輸入電壓範圍、更低延遲、更高的抗擾性和快速的開關能力。 Silicon Labs之隔離式閘極驅動器技術適用於各種電源應用,包括資料中心電源、太陽能微型逆變器、汽車市場的牽引逆變器和工業電源。 Si823Hx/825xx系列產品的差異化功能經特別配置以滿足高挑戰性電源環境之設計人員需求。Silicon Labs產品系列提供獨特的升壓元件,可提供更高的電流源,加速FET開啟。對稱的4A流入/流出(sink/source)電流能力代表電流源幾乎是前代驅動器的兩倍,有助於減少開關損耗。新型隔離式閘極驅動器將延遲減少一半,最大傳播延遲30ns,進一步減少了反饋迴路延遲,提升系統效率。驅動器並具備更佳的瞬態雜訊抗擾度,確保在固有雜訊環境中穩定運行。4.5V到20V的寬廣輸入電壓範圍(VDDIH)使其可與典型類比控制器的電源軌直接連接。
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賽靈思新RFSoC DFE推促5G無線電大規模部署

賽靈思(Xilinx)日前宣布推出Zynq RFSoC DFE(Digital Front-End),這是一款為滿足不斷演進的5G NR無線應用標準而推出的自行調適無線電平台。Zynq RFSoC DFE結合硬化的數位前端(DFE)模組與靈活應變的可編程邏輯,為涵蓋低、中、高頻段的廣泛應用打造高效能、低功耗且高成本效益的5G NR無線電解決方案。Zynq RFSoC DFE在採用硬化模組的ASIC的成本效益、可編程與自行調適SoC的靈活性、可擴展性與上市時間等優勢之間,取得了最佳技術平衡。 5G無線電所需的解決方案不僅要滿足廣泛部署所需的頻寬、功耗和成本要求,還必須符合三大關鍵5G實際應用:增強型行動寬頻(eMBB)、巨量物聯通訊(mMTC)及高可靠低延遲通訊(URLLC)。此外,該解決方案必須能隨不斷演進的 5G標準進行擴展,如OpenRAN(O-RAN)、全新的破壞式5G商業模式。Zynq RFSoC DFE整合了硬化的DFE應用專用模組,以實現5G NR效能並降低功耗,同時還提供了靈活性,能整合可編程自行調適邏輯,從而為日益發展的5G 3GPP和O-RAN無線電架構提供能迎向未來的解決方案。 賽靈思執行副總裁暨有線與無線事業部總經理Liam Madden表示,賽靈思首次為無線電平台提供比自行調適邏輯更堅固的硬化應用專用IP,以滿足低功耗和低成本的5G需求。市場需求隨著5G的演進而日益成長,整合式的RF解決方案也必須持續因應未來的標準。Zynq RFSoC DFE在靈活應變能力與固定功能IP之間達成了平衡。
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意法新MCU提升智慧聯網產品性能/經濟性

意法半導體(ST)推出搭載運算速度破紀錄之嵌入快閃記憶體的STM32微控制器(MCU),讓重視成本的新產品也具有圖形化使用者介面、 AI和先進資安保護等高階功能。 新STM32H7 MCU具備Arm Cortex-M7核心,主頻550 MHz,是深度嵌入式應用市場上核心速度較快之晶片上整合快閃記憶體的MCU。這些單核心微控制器配備高達1MB的快閃記憶體,為注重成本的應用產品帶來更高的性能和經濟性。 新產品可以執行存放在外部記憶體內的程式碼,同時性能和安全保護功能不受任何影響。在可變記憶體控制器(Flexible Memory Controller,FMC)和八線SPI記憶體介面等功能的輔助下,無論是執行晶片上記憶體或是外部記憶體的程式碼,基本性能測試均取得2778CoreMark和1177 DMIPS的成績,讓設計人員能夠解決應用所需之更大儲存容量的挑戰,例如,需要大容量影像緩衝區的高解析度全彩色圖形和影片,打造出具更先進使用者體驗、臨場感更強的新產品。 TouchGFX圖形化使用者介面開發框架STM32Cube擴充包(X-CUBE-TOUCHGFX)和TouchGFX Designer 程式設計工具進一步輔助全彩色圖形化使用者介面的研發,這兩款工具皆可免費使用。 利用STM32Cube生態系統和STM32Cube.AI(X-CUBE-AI),可以將神經網路導入微控制器,利用並行鏡頭介面和電腦視覺技術,開發AI技術賦能的先進功能。透過將STM32H7與一個或多個感測器連線,可以為STM32的產品帶來諸如狀態監測和其他機器學習技術等附加價值。 作為STM32Trust安全框架的元件,資安保護功能增加了對即時解密(OTFDEC)和安全韌體安裝(SFI)的支援。OTFDEC功能可讓晶片執行外部記憶體內的加密程式碼,而SFI安全功能還能讓OEM廠商可以在任何地方訂購標準產品,現場寫入加密程式碼,這兩種解決方案可有效地保護快閃記憶體中的OEM智慧財產權。直接可用的安全功能包括支援安全啟動、對稱加密(透過硬體或軟體庫)和加密金鑰配置,還提供非對稱加密(透過軟體庫)。密碼加密演算法處理採用硬體亂數產生器、AES-128、AES-192和AES-256加密演算法硬體加速器,以及支援GCM和CCM、Triple DES和雜湊(MD5,SHA-1和SHA-2)的演算法。
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彈性多/難度低 協作機器人翻轉智慧製造氣象

各領域產業及消費市場對於科技的需求,皆是型塑科技新面貌的推手。以工業環境來說,機器人的出現有利於工廠將人力花費在更具難度的設備調度上。而隨著工業自動化逐步落地,以人工智慧(AI)驅動的協作機器人(Cobot)亦已出現在工業製造環境—其挾多項優勢的導入,將可望為工業生產模式及效益帶來革新。 Universal Robots通路開發經理盧彥亨表示,工業自動化發展至今面臨的主要瓶頸有兩項,其一為靈巧/複雜度,也就是說,雖然產品組裝現已高度自動化,但有些程序如備料(Kitting)環節仍需仰賴人力協助才能完成;另一困境則體現於視覺與非視覺性的回饋,意即工業裝配作業流程中仍需人力或是機器人根據視覺/觸覺等訊號,憑經驗或「感覺」加以調整動作的力道及角度如組裝來料位置判定便為一例。 Universal Robots通路開發經理盧彥亨表示,相較傳統機器人,協作機器人具有多項優勢,可助工業製造更有效率 審視現階段台灣工業流程,以汽車產業的焊裝及組裝產線與電子製造業,為工業手臂的最大應用市場,市占率占了60%。而根據2018年機器人協會統計,目前約有300萬台機器人,其中多安裝於金屬加工、電子業等產業,因投入門檻較低,因此企業較有意願導入;其餘的產業類別則大多還未開始使用機械手臂,原因在於傳統機器人及電腦視覺技術等局限。因此協作機器人的出現,可望化為推升工業自動化的即時雨。 盧彥亨認為相較傳統機器人,協作機器人具有多項優勢,從安裝/保養方式及占地面積來看,皆具有較多彈性,且其安裝難度及操作門檻也相對較低;還有很重要的關鍵是,傳統機器人實務上到不了的地方,協作機器人則可正負360度旋轉,降低操作死角。 他進一步補充,協作機器人導入的突破口在於傳統技藝,如金屬焊接等人力嚴重外流、就業人口出現斷層的產業,他以傳統工藝技能的傳承為例,老師傅們面臨技藝無法傳承的困境,且因其勞動力的衰退,接連導致產品品質的良率降低。因此他認為協作機器人的優勢是將老師傅的經驗轉換為程式語言呈現;同時,傳統機器人因需具備專業知識因此於操作上較不便,協作機器人則可以較簡單的方式操作,技術門檻相對較低。 不過,盧彥亨坦言,面對現階段企業不願導入協作機器人的原因,可歸納為成本考量,因為初期投入成本相對於傳統機器人較高,且傳統機器人的技術發展也處於成熟穩定的階段,即使是元老級的協作型機器人製造商也僅成立近20年。他表示,以協作型機器人於半導體製程的角色來看,由於初期架設成本較高,因此主要技術門檻將不會落於設備的連線與操作,而是追求系統層面最佳化的部分。
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Power Integrations InnoSwitch IC銷售突破10億

Power Integrations日前宣布InnoSwitch系列IC出貨量正式突破 10 億大關。2014 年推出的InnoSwitch系列率先採用 Power Integrations 創新的 FluxLink 通訊技術,毋需光耦合器即可提供高度精確的二次側控制,進而實現出色的能源效率、可靠性和耐用性。 InnoSwitchIC(包括 2017 年推出的 InnoSwitch3 系列) 支援多種電源供應器應用,包括 USB PD 充電器、消費性電子產品、個人電腦、顯示器、伺服器、電器、工業裝置和汽車。InnoSwitch 產品陣容經過不斷擴充,目前包含下列多款衍伸產品:InnoSwitch3-CP,適用於 USB PD 和其他恆定功率應用;InnoSwitch3-EP,適用於主要電器和工業電源供應器;InnoSwitch3-CE,適用於 IoT 及高電流的充電器和轉換器應用;InnoSwitch3-MX,適用於多重輸出定電壓和定電流應用...
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