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意法藍牙5.2認證SoC亮相

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意法半導體(ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP,該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等新特性。優化的超低功耗射頻模組在接收模式下作業電流僅為3.4mA,發射模式電流僅4.3mA,睡眠模式功耗低於500nA,可以將大多數應用所需電池容量減少一半,延長電池續航時間。

意法半導體的第三代Bluetooth系統晶片BlueNRG-LP是第一個支援同時連接多達128個節點的Bluetooth LE 5.2認證系統晶片,可以讓使用者無縫、低延遲監控大量的與設備連線,例如,透過時尚直觀的手機應用程式控制各種設備。

最高可設為+8dBm的射頻輸出功率,配合高達-104dBm的接收靈敏度,現在BlueNRG-LP 射頻系統晶片讓beacon、智慧燈具、遊戲機、大樓自動化、工業製造和追蹤應用本身就可以覆蓋更大的通訊範圍,如果從資源豐富的BlueNRG軟硬體生態系統中選擇正式認證的Bluetooth LE Mesh軟體解決方案,無縫添加到系統中,通訊距離可以無限延長。

此外,BlueNRG-LP支援藍牙遠端模式,採用前向糾錯(Forward Error Connection,FEC)編碼實體層(Code PHY)將無線通訊距離延長到數百公尺,並提升了連線的可靠性;採用GATT(通用屬性)緩存技術快速有效地與裝置連線。

BlueNRG-LP 預裝意法半導體之通過Core Specification 5.2認證並與其超低功耗架構精確配對的第三代低功耗藍牙協定堆疊,該協定堆疊提供可免費使用之獨立於編譯器的可程式庫,得到多個整合式開發環境(IDE)的支援,具有少量程式碼、模組化、低延遲、互作和終生無線升級的優勢,支援更長的廣播和掃描資料包、高工作週期的無連接廣播、更長的資料包長度和2Mbit/s傳輸量等藍牙功能。

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